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Fraunhofer ENAS beauftragt die Vistec Electron Beam GmbH mit der Lieferung einer Elektronenstrahl-Belichtung... für Spitzenforschung .

Chemnitz / Jena 25.2.2014

www.enas.fraunhofer.de

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Fraunhofer ENAS orders a Variable Shaped Beam Lithography System from Vistec Electron Beam for Advanced Research

Chemnitz / Jena, Germany Feb 25, 2014

www.enas.fraunhofer.de

Bei der Trespa zugrunde liegendenTechnologie werden Fasern auf Holzbasis mit thermohärtenden Harzen unter hohem Druck und hohen Temperaturen zu widerstandsfähigen Hochdruck-Schichtpressstoff... ( HPL ), verpresst, die höchste Anforderungen erfüllen.

Trespas einzigartige firmeneigene Technologie , das Electron Beam Curing ( EBC ) -Verfahren , gewährleistet , dass jede Plattenoberfläche leicht zu reinigen und resistent gegenüber einer Vielzahl von aggressiven Chemikalien ist .

Trespa® TopLabPLUS®

dbj8a79crqdfg.cloudfront.net

Trespa ’s underlying technology transforms wood-based fibers with thermosetting resins, under high pressure and at high temperatures, into robust compact laminate panels that meet the most challenging specifications.

Trespa ’s unique in-house technology , Electron Beam Curing ( EBC ) , ensures that each panel surface is easy to clean and resistant to a large number of aggressive chemicals .

Trespa® TopLabPLUS®

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32 21 PULSED ELECTRON BEAM DEPOSITION – EIN NEUES BESCHICHTUNGSVERFAHREN AM FRAUNHOFER FEP Die Nutzung einer neuen hochintensiven, gepulsten Elektronenstrahl-Quelle eröffnet am Fraunhofer FEP neue Möglichkeiten für die definierte Abscheidung dichter sowie haftfester dünner Schichten und Schicht- systeme eines breiten Materialspektrums auch auf thermolabilen Substraten.

Mit dem neuen Pulsed Electron Beam Deposition ( PED ) -Ver- fahren wird am Fraunhofer FEP ein neues Arbeitsfeld erschlossen .

www1.fep.fraunhofer.de

32 PULSED ELECTRON BEAM DEPOSITION – A NEW COATING METHOD AT THE FRAUNHOFER FEP At the Fraunhofer FEP, the use of a new highly intense, pulsed electron beam source opens new possibili- ties regarding the defined deposition of dense, as well as adhering thin layers and layer systems of a broad range of materials, especially on thermally unstable substrates.

With the new Pulsed Electron Beam Deposition ( PED ) method , a new field of work has been developed at the Fraunhofer FEP .

www1.fep.fraunhofer.de

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Fraunhofer ENAS orders a Variable Shaped Beam Lithography System from Vistec Electron Beam for Advanced Research

Chemnitz / Jena, Germany Feb 25, 2014

www.enas.fraunhofer.de

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Fraunhofer ENAS beauftragt die Vistec Electron Beam GmbH mit der Lieferung einer Elektronenstrahl-Belichtung... für Spitzenforschung .

Chemnitz / Jena 25.2.2014

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Trespa ’s underlying technology transforms wood-based fibers with thermosetting resins, under high pressure and at high temperatures, into robust compact laminate panels that meet the most challenging specifications.

Trespa ’s unique in-house technology , Electron Beam Curing ( EBC ) , ensures that each panel surface is easy to clean and resistant to a large number of aggressive chemicals .

Trespa® TopLabPLUS®

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Bei der Trespa zugrunde liegendenTechnologie werden Fasern auf Holzbasis mit thermohärtenden Harzen unter hohem Druck und hohen Temperaturen zu widerstandsfähigen Hochdruck-Schichtpressstoff... ( HPL ), verpresst, die höchste Anforderungen erfüllen.

Trespas einzigartige firmeneigene Technologie , das Electron Beam Curing ( EBC ) -Verfahren , gewährleistet , dass jede Plattenoberfläche leicht zu reinigen und resistent gegenüber einer Vielzahl von aggressiven Chemikalien ist .

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32 PULSED ELECTRON BEAM DEPOSITION – A NEW COATING METHOD AT THE FRAUNHOFER FEP At the Fraunhofer FEP, the use of a new highly intense, pulsed electron beam source opens new possibili- ties regarding the defined deposition of dense, as well as adhering thin layers and layer systems of a broad range of materials, especially on thermally unstable substrates.

With the new Pulsed Electron Beam Deposition ( PED ) method , a new field of work has been developed at the Fraunhofer FEP .

www1.fep.fraunhofer.de

32 21 PULSED ELECTRON BEAM DEPOSITION – EIN NEUES BESCHICHTUNGSVERFAHREN AM FRAUNHOFER FEP Die Nutzung einer neuen hochintensiven, gepulsten Elektronenstrahl-Quelle eröffnet am Fraunhofer FEP neue Möglichkeiten für die definierte Abscheidung dichter sowie haftfester dünner Schichten und Schicht- systeme eines breiten Materialspektrums auch auf thermolabilen Substraten.

Mit dem neuen Pulsed Electron Beam Deposition ( PED ) -Ver- fahren wird am Fraunhofer FEP ein neues Arbeitsfeld erschlossen .

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