Effizientes Bottom-up Fill von TSV mit einem hohen Aspektverhältnis
Minimales Overburden mit gleichmäßiger Schichtdickenverteilung
Void-freie Kupferabscheidung in den feinsten Strukturen
www.atotech.comEfficient bottom-up filling of high aspect ratio TSVs
Minimal overburden with uniform copper thickness distribution
Void-free copper deposition of smallest features
www.atotech.comEverplates drei Komponenten Organic Additive-Systeme bestehen aus Accelerators, Suppressors und Levellers für überragende Fülleigenschaften bei hohen Aspektverhältnissen der Strukturen ( AR ).
Die additiven Systeme wurden entwickelt, um den Bottom-up Fill zu steigern und um eine gleichmäßige Kupferabscheidungsrate mit minimalem Overburden für die Chemical Mechanical Planarization (CMP) zu erhalten.
Eigenschaften und Vorteile
www.atotech.coms three component organic additive systems consist of accelerators, suppressors and levelers for superior filling performance of high aspect ratio ( AR ) structures.
The additive systems are designed to enhance the bottom-up fill and provide a uniform copper thickness distribution with minimal overburden for Chemical Mechanical Planarization (CMP).
Features and Benefits
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